Zastosowanie Piany otwarto komorowej – termoizolacja.

Zastosowanie Piany otwarto komorowej – termoizolacja.

 

Piana otwarto komórkowa posiada mniejszą gęstość niż piana zamknięto komorowa, co sprawia że wymaga mniejszego nakładu materiału – wpływa to znacząco na cenę. Piana otwarto komorowa posiada większą ilość otwartych komórek w porównaniu z pianką zamknięto komorową. Efektem tej właściwości jest bardzo wysoki współczynnik przenikania ciepła.

 

Piana otwarto komorowa stanowi bezpieczną i nowoczesną alternatywę dla innych produktów używanych w szeroko rozumianym budownictwie. Pianka ta jest bardzo plastyczna i idealnie dopasowuje się do każdego kształtu podłoża, wypełniając przy tym wszystkie szczeliny.

 

 

Piana półsztywna idealnie sprawdza się przy izolacjach termicznych:

• poddaszy – 15% paroprzepuszczalność powoduje, że w prawie wszystkich przypadkach idealnym produktem, który sprawdza się przy izolacji poddaszy jest piana otwarto komorowa. Konstrukcje drewniane po zastosowaniu piany nie są obciążone, i doskonale „oddychają”. Zła wentylacja, brak dyfuzji pary wodnej, zastosowanie styropianu czy pianki zamknięto komorowej może spowodować postanie pleśni.

• ścian, sufitów wewnętrznych – szczególnie budynków drewnianych.

 

 

Warto podkreślić, że do osiągnięcia tego samego efektu izolacji termicznej potrzeba:

• 25 mm poliuretanu,

• 40 mm styropianu,

• 45 mm wełna mineralna,

• 50 mm korek.

 

Wyżej wymienione dane obrazują wydajność piany otwarto komorowej. Zastosowanie piany półsztywnej zapewni niezwykłą trwałość budynków oraz maksymalną szczelność. Solidność i trwałość produktu wynika z nie zanikania właściwości fizycznych pianki w wyniku utlenienia lub zamoknięcia, a parametry przeciwwilgociowe czterokrotnie przewyższają dane najlepszych folii paroizolacyjnych.